“布线基板材料”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果2714140个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]布线基板的制造方法及布线基板-CN201780014239.6在审
发明人：羽生智行;远藤真一 -专利权人：优志旺电机株式会社
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种布线基板的制造方法，其在不将绝缘层表面粗糙化的情况下适当地进行去胶渣处理。布线基板的制造工序包括：光照射工序，其中，对在导电层(11)上层叠绝缘层(12)、在该绝缘层(12)上形成保护层(13)、且形成有贯通绝缘层(12)及保护层(13)的贯通孔(导通孔)(12a)的布线基板材料，在包含氧的气氛中照射紫外线；和镀覆工序，其中，对于保护层(13)从上述布线基板材料剥离后的布线基板材料，在包含贯通孔(12a)的底的表面形成由导电材料形成的镀层(14)。
绝缘层布线基板材料布线基板保护层贯通孔绝缘层表面表面形成导电材料镀覆工序制造工序布线基粗糙化导电层导通孔光照射去胶渣紫外线镀层制造照射剥离贯通上层

[发明专利]布线基板的制造方法、布线基板以及布线基板制造装置-CN201680035483.6有效
发明人：羽生智行;远藤真一;生井昌仁;飨庭彰;铃木浩子;堀部大辉;丸山俊 -专利权人：优志旺电机株式会社
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：在确保晶种层与绝缘层的紧贴性的同时实现布线图案的细微化。作为布线基板的制造工序，包括：对在导电层上层叠绝缘层而成的布线基板材料，形成贯通绝缘层的贯通孔的第一工序；在第一工序后，通过对布线基板材料照射波长220nm以下的紫外线，从而进行该布线基板材料的除污处理的第二工序；在第二工序后，在贯通孔内以及绝缘层上，使材料粒子碰撞而附着从而形成晶种层的第三工序；以及在晶种层上，通过电解镀形成由导电材料构成的电镀层的第四工序。
布线制造方法以及装置

[发明专利]电路板基板选择方法、装置、终端设备及存储介质-CN202110215246.0有效
发明人：刘新;廖义奎 -专利权人：深圳市元征科技股份有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板基板选择方法、装置、终端设备及存储介质，该方法包括：根据目标电路板上元器件的封装信息中的最大管脚密度计算基板层数得到目标基板层数，根据封装信息确定元器件中的所有连接器；获取连接器在目标电路板上的布线长度得到第一布线长度，根据第一布线长度进行材料匹配得到目标基板材料；根据目标基板层数和目标基板材料选定目标电路板的基板。本申请通过最大管脚密度计算出的目标基板层数为目标电路板所需要的最小基板层数，降低了电路板制作成本，通过根据第一布线长度进行基板的材料匹配得到目标基板材料，该目标基板材料为满足目标电路板的布局需求和封装质量前提下价格最低的材料
电路板选择方法装置终端设备存储介质

[发明专利]除胶渣处理装置-CN201580003124.8有效
发明人：竹添法隆;远藤真一;羽生智行 -专利权人：优志旺电机株式会社
申请日： 2015-01-19 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种即使排列配置的多个紫外线灯(21)的相互邻接的紫外线灯(21)的间距(P)大，也能够以高处理效率均匀地处理布线基板材料(1)的除胶渣处理装置(10)。本发明的除胶渣处理装置的特征在于，具备：多个紫外线灯(21)，沿布线基板材料(1)被处理面(1a)排列配置；板状的光透射性窗部件(31)；以及处理用气体供给机构，布线基板材料(1)被配置在处理用气体供给机构的气体供给口(15a)与气体排出口(16a)之间的位置，在形成于布线基板材料(1)与光透射性窗部件(31)之间的空间中，处理用气体沿多个紫外线灯(21)排列的方向流动，并形成该处理用气体的层流。
处理装置

[发明专利]薄膜太阳能电池模块及其制造方法-CN201080049952.2有效
发明人：远藤加寿代;藤田淳;德永隆志 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2010-10-20 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： H01L31/04 文献下载
摘要：为了得到能够避免因布线材料的蛇行的影响引起的发电效率的降低并能够缓和起因于基板材料和布线材料的热膨胀系数之差的应力、且能够抑制基板的翘曲、电极与布线的接合部分的剥落的薄膜太阳能电池模块，具有：薄膜太阳能电池器件(2)，将多个薄膜太阳能电池单元串联连接而构成；以及汇流条布线(3)，设置在薄膜太阳能电池器件(2)的正极侧端部和负极侧端部，其中，汇流条布线(3)是多个导电部件(10)重叠一部分地连结而构成。
薄膜太阳能电池模块及其制造方法

[发明专利]功率半导体模块的制造方法及其中间装配单元-CN201510649189.1有效
发明人：佐藤宪一郎 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2015-10-09 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种在混合搭载基板材料不同的两个以上的半导体元件的功率半导体模块中，能够可靠去除电气特性的不合格品的功率半导体模块的制造方法及其中间装配单元。在带金属箔绝缘基板(3)的金属箔(3b)焊接有基板材料不同且泄漏电流的大小相差一个数量级以上的半导体元件(1a)和半导体元件(2b)。在半导体元件(1a)和半导体元件(2b)的表面电极分别连接有不对半导体元件之间进行连结的布线部件(20a)和布线部件(20b)。由于能够通过前述布线部件对各半导体元件个别地进行通电，并个别地进行泄漏电流的检测，所以能够发现泄漏电流大的不良现象。
功率半导体模块制造方法及其中间装配单元

[发明专利]液体排出记录头及其制造方法-CN201080024858.1有效
发明人：岩永周三;河村省吾;尾崎靖彦 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2010-05-26 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： B41J2/05 文献下载
摘要：一种液体排出记录头，包括：记录元件基板、电布线板、以及支撑记录元件基板和电布线板的支撑板材，其中，在记录元件基板和电布线板之间形成间隙；所述液体排出记录头还包括：跨着间隙电连接设置在记录元件基板中的电极和设置在电布线板中的电极端子的连接部件；以及填充于间隙中的第一树脂剂，对电极、电极端子和连接部件进行密封的第二树脂剂，以及设置在第一树脂剂和支撑板材之间并具有比第一树脂剂和第二树脂剂的弹性模量低的弹性模量的第三树脂剂。
液体排出记录及其制造方法

[实用新型]多层布线板以及用于该布线板的基板材料-CN03272626.0无效
发明人：由利伸治;铃木友惠;佐藤和久;山崎耕三 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2003-06-27 - 公布日： 2005-07-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层布线板，包括具有第一和第二主表面的金属基板、涂覆在金属基板的第一和第二主表面中的至少一个上并具有粗糙表面的铜覆层、在铜覆层的粗糙表面上形成的绝缘树脂层。该多层布线板可进一步包括放置在绝缘树脂层上的布线层以及在铜覆层和布线层之间穿过绝缘树脂层延伸的通孔。
多层布线以及用于板材

[发明专利]电路基板与其制造方法、以及半导体器件与其制造方法-CN200610168881.3无效
发明人：藤井俊夫 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-12-08 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供一种能够确保半导体元件与电路基板的连接可靠性的倒装芯片安装用的电路基板。倒装芯片安装用的电路基板在基板材料(6)的表面上具备有：布线图形(1)、倒装芯片安装用的连接焊盘(2)、以及在连接焊盘(2)上形成开口部(4)的阻焊剂(3)，倒装芯片安装用的电路基板在开口部(4)内形成具有导电性的构件
路基与其制造方法以及半导体器件

[发明专利]一种阵列基板及显示装置-CN201510379820.0有效
发明人：曹占锋;张锋;张斌;何晓龙;高锦成;姚琪;李正亮;孔祥春 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2015-07-01 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种阵列基板及显示装置，涉及显示技术领域，可以降低阵列基板周边区域内布线之间发生静电击穿的概率。所述阵列基板的周边区域内设置有多条栅极材料布线、多条源漏极材料布线和多条第一金属布线，所述栅极材料布线与所述源漏极材料布线和所述第一金属布线之间具有交叠区域，所述源漏极材料布线与所述第一金属布线之间的交叠区域的数量小于所述源漏极材料布线与所述栅极材料布线之间的交叠区域的数量，所述多条栅极材料布线、所述多条源极材料布线和所述多条第一金属布线均用作所述周边区域的电路的连接线。
一种阵列显示装置

[发明专利]具有腔部的多层布线基板-CN200880118734.2无效
发明人：松井纯;山田绅月 -专利权人：三菱树脂株式会社
申请日： 2008-12-03 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种具有腔部的多层布线基板，其是将多个布线基板层压而形成的具有腔部的多层布线基板，该多层布线基板包括设置在上述腔部底面的布线基板1和设置在布线基板1的上层侧的布线基板2，所述布线基板1和/或布线基板2包括具有指定性质的绝缘基体材料，上述布线基板2还形成有腔用孔，通过采用具有腔部的多层布线基板，可提供一种具有腔部、且兼具反射器功能的多层布线基板。
具有多层布线

[发明专利]电子元件安装用基板以及电子装置-CN201680054648.4有效
发明人：冈村拓治;舟桥明彦 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：电子元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装电子元件的电子元件安装部。布线基板设置在无机基板的上表面，且是包围电子元件安装部的框状。接合材料设置在无机基板与布线基板之间。无机基板中比接合材料所处的接合区域更靠外的一侧向下方弯曲。
电子元件安装用基板以及电子装置

[发明专利]金属布线形成用转印基板及采用上述转印用基板的金属布线的形成方法-CN201180056766.6有效
发明人：小柏俊典;栗田昌昭;西森尚;兼平幸男 -专利权人：田中贵金属工业株式会社
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及转印用基板，该转印用基板由基板、形成于所述基板上的至少一种金属布线材料、和形成于所述基板与所述金属布线材料之间的衬底金属膜构成，用于将所述金属布线材料转印至被转印物，其中，所述金属布线材料为将纯度为该转印用基板即使将被转印物的加热温度设为80～300℃也可以将金属布线材料转印至被转印物。
金属布线形成用转印基板采用上述转印用基板方法

[发明专利]布线基板的电连接结构及显示装置-CN201880086548.9有效
发明人：中村真一 -专利权人：堺显示器制品株式会社
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：布线基板的电连接结构具有多个印刷布线基板(1)，其沿着显示面板的一边排列，且分配用于驱动显示面板的电信号和/或电力；以及连接器(CN1)，其在多个印刷布线基板(1)中彼此邻接的印刷布线基板(1)上分别安装并将布线基板之间通过带状的布线材料电连接印刷布线基板(1)的端子连接区域和连接器固定区域构成为带状布线材料的插入方向设为从显示面板侧的朝向的连接器(CN1)的第一安装以及带状布线材料的插入方向设为从显示面板相反侧的朝向的连接器(CN1)的第二安装都能够进行由此，通过具备能够变更连接器(CN1)的安装方向的印刷布线基板(1)，提供能够反转连接器(CN1)的插入方向的印刷布线基板(1)的电连接结构。
布线连接结构显示装置

[实用新型]高导热材料与线路板结合的芯片封装结构-CN201620264842.2有效
发明人：张晓明 -专利权人：张晓明
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高导热材料与线路板结合的芯片封装结构，在线路板上有对应芯片排布的开口或开孔，高导热材料基板上数个柱体，柱体高度与线路板厚度相当，数个柱体的位置排布和大小与线路板上开口或开孔对应，将高导热材料基板从下方将柱体嵌入线路板上开口或开孔柱体与高导热材料基板材质相同，也为高导热材料，将导热基板嵌入线路板的方式，将线路板和装有芯片的基板整合一体，芯片、芯片电极、线路板几乎在同一平面上，方便了工艺制程，简化了布线方案，导热通过下部的基板进行
导热材料线路板结合芯片封装结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top